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                  PRODUCTS & SERVICES
                  產品與服務
                  電熔半再結合鎂鉻磚

                  半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

                  產品描述

                  半再結合鎂鉻磚致密、氣孔率低,高溫強度高,抗熱震性優于再結合鎂鉻磚,抗渣侵蝕能力強。

                  理化指標

                  項目

                  指標

                  BMG-26

                  BMG-24

                  BMG-22

                  BMG-20A

                  MgO  %

                  ≥50

                  ≥50

                  ≥55

                  ≥58

                  Cr2O3  %

                  ≥26

                  ≥24

                  ≥22

                  ≥20

                  SiO2  %

                  ≤2.0

                  ≤2.0

                  ≤2.0

                  ≤2.0

                  顯氣孔率  %

                  ≤16

                  ≤16

                  ≤16

                  ≤16

                  常溫耐壓強度  MPa

                  ≥40

                  ≥45

                  ≥45

                  ≥45

                  0.2MPa荷重軟化開始溫度 ℃

                  ≥1700


                  施工案例
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